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英特尔三年后迎来剧变?或剥离半导体晶圆厂

   向来是由自家晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(Intel),未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导,3年后,也就是2020年到2021年之间,英特尔将拆分晶圆代工业务。

 

根据外媒《Bitchip》报导,自1972年在马来西亚建立晶圆厂之后,英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片(除了极少部分芯片外包),英特尔也从最初的存储器产品公司,变成全球半导体技术最强的公司,直到近来在10纳米制程节点被台积电、三星超越。就因为10纳米制程技术的延宕始终困扰着英特尔,有消息传出英特尔准备切分晶圆代工业务,时间点落在2020年到2021年。

 

报导指出,英特尔预计在2020年到2021年拆分晶圆代工业务,但业务模式不像AMD,而会更像IBM。事实上,AMD在2009年将晶圆代工业务重组,之后出售部分股权给阿布达比先进投资(ATIC)集团,成立格芯(Globalfoundries)专门代工晶圆。

 

2014年,IBM公司把旗下晶圆代工业务出售给格芯。这项交易不仅没赚钱,还要支付15亿美元给格芯,以便未来为IBM处理器代工。之后AMD及IBM两家公司变成无晶圆的半导体公司,依照报导叙述,不知道英特尔未来是否如IBM,将晶圆代工拆分后出售。

 

市场人士分析,以英特尔年营收600亿美元,即便真想出售旗下晶圆代工,目前有哪家公司有能力接手,这是最重要的问题。就连全球晶圆代工龙头台积电,2017年营收也不过320亿美元,其他格芯、三星、联电及中芯国际等厂商的规模更小得多,年营收最高的不过50多亿美元,几乎不可能有能力吃下英特尔的晶圆代工业务。

 

目前来说,先进半导体制程仍是英特尔独占X86市场的最佳法宝,要出售晶圆代工业务不太实际。预估最有可能的做法,就是英特尔未来只将芯片设计及销售与晶圆代工业务分拆成两大部分,母公司还会牢牢掌握两边业务。

 

 

晶圆代工部分,英特尔有可能会引入策略投资者。未来7纳米及5纳米、3纳米等技术的投资越来越大,引入策略投资者有助于分担风险。届时晶圆代工业务将外出寻找母公司以外的客户,当前的晶圆代工厂商似乎多了一个强力竞争对手。

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